| 보유기술명 |
사진 |
상세 기술 요약 |
유기/유기 금속화합물
고순도 정제기술 |
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고진공 증류법/승화법을 이용한 유기 및 유기금속화합물의 고순도화 정제기술은 ALD/CVD 공정용 precursor와 OLED 등의 전자재료 제조에 있어서 핵심기술이며, 정밀화학/의약화학/촉매화학 등에서 광범위하게 적용될 수 있다. |
유기금속 화합물
합성기술 |
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수분과 산소에 매우 민감한 유기금속화합물의 제조를 위해서는 특수 설계된 합성 반응기를 이용하여 공기를 완벽히 차단하는 것이 핵심기술이며, 이를 응용하여 자연발화성, 금수성, 폭발성 화합물을 원료로 사용하는 화학 제조공정이나 고위험성 화합물을 주문자 사양으로 합성하여 공급할 수 있다. |
ALD/CVD precursor
설계기술 |
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ALD/CVD 공정은 나노 스케일의 고품질 금속, 세라믹 박막을 증착하기 위한 최적의 방법이며, 공정 및 장비에 부합되는 precursor의 설계는 공정의 성패를 좌우하는 기반기술이다. Precursor 설계 기술에서 가장 중요한 것은 증착하고자하는 나노 스케일 박막의 물성이 적합하도록 공정 메카니즘을 화학적으로 시뮬레이션하여 실제 공정 장비에서 적용이 원활하도록 설계하는 것이다. |
ALD/CVD 공정 및
장비
설계기술 |
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고품질 나노 스케일의 금속 및 세라믹 물질을 성막하기위한 최적의 방법인 ALD/CVD 공정은 사용되는 원료 precursor의 역할이 매우 크기때문에 화학적인 반응 메카니즘을 성공적으로 구현할 수 있는 precursor와 reactant의 설계 및 공정 레시피, 장비 컨셉의 설정이 가장 중요하다. ALD/CVD 공정 기술을 응용한 다양한 고품질의 금속 및 세라믹 소재는 반도체, LCD, 솔라셀, LED 등의 전자산업과 나노 소재산업 등의 다양한 응용분야에 적용이 가능하다. |
| 파트설계기술 |
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2D, 3D 설계 프로그램과 시뮬레이션 프로그램을 이용한 기능성 부품 및 장비의 설계 기술은 히터블럭/Shower head 등의 장비 부품을 비롯하여, Chemical 화합물의 보관용기인 캐니스터 및 가열 기화 장치인 heating 모듈과 원료의 중앙공급장치 구현에도 적용 가능하다. |
금속 및 세라믹
코팅기술 |
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ALD/CVD 공정 및 장비기술을 이용하여 다양한 응용분야에 사용 가능한 고품질의 금속 및 세라믹 코팅을 대면적에 구현할 수 있으며, 고객의 요청에 따라서 다양한 금속 및 세라믹 소재의 코팅 및 코팅 기술의 공급이 가능하다. |
| 정밀화학 분석기술 |
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ICP-MS를 이용한 화합물의 ppt 수준의 극미량 금속 불순물 분석과 NMR, GC, HPLC 등의 유기물 분석, TGA/DSC 분석은 ALD/CVD precursor 및 디스플레이 및 반도체용 전자재료의 개발에 있어서 기본적인 분석 기술로서 화합물의 응용 목적에 맞는 순도와 물성을 분석하는 용도로 사용되며, 일반적인 화합물이나 유무기 소재, 특수가스와 같은 물질의 분석에도 응용될 수 있다. |
| 레벨측정기술 |
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전자산업분야에서 사용되는 특수 약품류의 신뢰성있는 수위조절을 위하여 개발된 초음파 레벨센서 시스템은 0.1% 이하의 신뢰도를 확보하고 있으며, 고온, 고압, 진공, 유체의 유동과 같은 가혹한 조건에서도 안정적이 확보되어 다양한 응용분야에 확대 적용이 가능하다. |
| 오염제어기술 |
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반도체 등의 전자 산업에 적용되는 부품 및 소재는 응용 목적에 따라서 초고도화된 순도를 필요로하기때문에 합성 및 고순도화 공정에서 세정 기술과 청정화 기술이 필요하며 대부분의 경우 ppt 수준의 금속 불순물 및 0.05um이상의 이물 제어 기술이 필수적이다. 오염제어기술은 다양한 전자산업 및 바이오 산업의 근간이 되는 기반기술로 응용이 가능하며, 고도의 청정도가 요구되는 부품이나 화합물 용기(캐니스터) 및 벨브 등의 오염제거를 위한 세정 서비스가 가능하다. |
| 박막분석기술 |
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분석기기 SEM/EDX를 이용하여 고품질의 나노 스케일 박막의 물성 및 순도를 분석하여 특정 응용분야에 대한 소재의 적합성 여부를 판단할 수 있다. |
| 고품질 용접기술 |
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알루미늄, 스테인레스 스틸, 동, 니켈등의 용접기술.
고온/진공조건에서 사용되는 반도체/LCD 장비 부품들은 LEAK 방지 용접기술이 고도로 요구된다.
반도체/LCD 공정용 히터블럭, Precursor 보관 용기인 Canister 등의 용접에 적용된다. |
| 정밀가공기술 |
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알루미늄과 같은 금속의 1/1000mm 수준의 정밀가공기술은 반도체 등의 전자산업 전반에 적용되는 부품, 장비 산업에서 가장 중요한 요소기술로서 다양한 금속 및 세라믹 소재의 정밀가공을 통하여 고품질의 기능성 부품 및 장비를 구성할 수 있다. |
| 표면처리기술 |
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히터블럭 표면 AlF coating 기술로 CPR8, VECTOR 12 히터 표면에 NF3 Plasma gas를 이용하여 AlF coating 처리한다. |
| 금속히터 제조기술 |
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알루미늄 등의 열전도도가 좋은 금속(저온용 알루미늄 히터블럭(~475℃), 고온용 인코넬 히터블럭(~800℃))과 전기발열체를 이용한 금속히터(공정용 히터블럭, Chamber Cover heating용 히터, 배기라인 heating용 Outlet 히터, Shower head heating 등)는 반도체, LCD 등의 전자산업에서 사용되는 장비의 전기적 열공급원으로 사용된다. 금속히터 제조기술은 정밀가공기술과 고품질 용접기술, 설계기술, 표면처리기술 등의 요소 기술이 조합되어야 고품질의 성능이 확보된 기능성 부품을 제조할 수 있다. |
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