home_¹ÝµµÃ¼°øÁ¤_Àü°øÁ¤´Ü°è_Àü°øÁ¤ ´Ü°èB

Àü°øÁ¤ ´Ü°èB

ÃÖ°íÀÇ Ç°Áú·Î ¼ö¿äÀÚ ¿©·¯ºÐ²² º¸´äÇÏ°Ú½À´Ï´Ù.

½Ä°¢(Etching)°øÁ¤
ȸ·ÎÆÐÅÏÀ» Çü¼º½ÃÄÑ ÁÖ±â À§ÇØ È­Çй°ÁúÀ̳ª ¹ÝÀÀ¼º °¡½º¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© ÇÊ¿ä ¾ø´Â ºÎºÐÀ» ¼±ÅÃÀûÀ¸·Î Á¦°Å½ÃÅ°´Â °øÁ¤ÀÌ´Ù. ¿þÀÌÆÛ¿¡ ȸ·Î ÆÐÅÏÀ» ¸¸µé¾î ÁÖ±âÀ§ÇØ È­°ø¾àÇ°(½À½Ä)À̳ª ºÎ½Ä¼º °¡½º (°Ç½Ä)¸¦ ÀÌ¿ëÇØ ÇÊ¿ä ¾ø´Â ºÎºÐÀ» ¼±ÅÃÀûÀ¸·Î ¾ø¾Ø´Ù. Çö»ó¾×ÀÌ ³²¾Æ ÀÖ´Â ºÎºÐÀ» ³²°Ü µÐ ä ³ª¸ÓÁö ºÎºÐÀº ºÎ½Ä½ÃŲ´Ù. ½Ä°¢ÀÌ ³¡³ª¸é °¨±¤¾×µµ Ȳ»ê¿ë¾×À¸·Î Á¦°Å ÇÑ´Ù. ÀÌ °úÁ¤Àº µ¿ÆÇÈ­¸¦ ¸¸µå´Â °Í°ú À¯»çÇÏ´Ù. µ¿ÆÇÈ­ Á¦ÀÛ °úÁ¤À» º¸¸é µ¿ÆÇ À§¿¡ ÆĶóÇÉÀ» ¹Ù¸£°í(¹ÝµµÃ¼ÀÇ °¨±¤¾×) Ç¥¸éÀ» ±×À»¸° µÚ ±× À§¿¡ ³¯Ä«·Î¿î ¼Û°÷ °°Àº °ÍÀ¸·Î ±×¸²À» ±×¸°´Ù. ¼Û°÷ÀÌ Áö³ª°£ ÀÚ¸®¿¡´Â ÆĶóÇÉÀÌ ¹þ°ÜÁø´Ù. ±× ´ÙÀ½ ºÎ½Ä ½ÃÅ°´Â È­°ø¾àÇ°À» ³Ö´Â´Ù(¹ÝµµÃ¼ÀÇ ½Ä°¢°øÁ¤)È­°ø¾àÇ°°ú ÆĶóÇÉÀ» ¾Ä°Ü ³»¸é ±×¸²ÀÌ ¿Ï¼º µÈ´Ù. ÀÌ·± °úÁ¤Àº ¹ÝµµÃ¼µµ µ¿ÆÇ Á¦ÀÛ°ú ´Ù¸¦ ¹Ù ¾ø´Ù. ¹ÝµµÃ¼ÀÇ °æ¿ì ÀÌ·¯ÇÑ ÆÐÅÏÇü¼º °úÁ¤Àº °¢ ÆÐÅÏ Ãþ ¿¡ ´ëÇØ °è¼ÓÀûÀ¸·Î ¹Ýº¹ µÈ´Ù.
ÀÌ¿ÂÁÖÀÔ(Ion Implantaion)°øÁ¤
ȸ·ÎÆÐÅÏ°ú ¿¬°áµÈ ºÎºÐ¿¡ ºÒ¼ø¹°À» ¹Ì¼¼ÇÑ °¡½ºÀÔÀÚ ÇüÅ·Π°¡¼ÓÇÏ¿© ¿þÀÌÆÛÀÇ ³»ºÎ¿¡ ħÅõ½ÃÅ´À¸·Î½á ÀüÀÚ¼ÒÀÚÀÇ Æ¯¼ºÀ» ¸¸µé¾î ÁÖ¸ç, ÀÌ·¯ÇÑ ºÒ¼ø¹°ÁÖÀÔÀº °í¿ÂÀÇ Àü±â·Î ¼Ó¿¡¼­ ºÒ¼ø¹°ÀÔÀÚ¸¦ ¿þÀÌÆÛ ³»ºÎ·Î È®»ê½ÃÄÑ ÁÖÀÔÇÏ´Â È®»ê°øÁ¤¿¡ ÀÇÇؼ­µµ ÀÌ·ç¾îÁø´Ù.
È­Çбâ»óÁõÂø(CVD: Chemical Vapor Deposition)°øÁ¤
¹ÝÀÀ°¡½º°£ÀÇ È­ÇйÝÀÀÀ¸·Î Çü¼ºµÈ ÀÔÀÚµéÀ» ¿þÀÌÆÛÇ¥¸é¿¡ ÁõÂøÇÏ¿© Àý¿¬¸·À̳ª Àüµµ¼º¸·À» Çü¼º½ÃÅ°´Â °øÁ¤ÀÌ´Ù.

CVD: Chemical Vapor Deposition

ÁýÀûȸ·Î¿Í °°Àº Á¦Á¶°øÁ¤¿¡¼­ ±âÆÇ À§¿¡ ½Ç¸®ÄÜ µîÀÇ ¹Ú¸·À» ¸¸µå´Â °ø¾÷Àû ¼ö¹ýÀÌ´Ù. ½Ç¸®ÄÜ »êÈ­ ¸·, ½Ç¸®ÄÜ Áú¼Ò ¸·, ¾Æ¸ð¸£ÆÛ½º ½Ç¸®ÄÜ(Amorphous Silicon) ¹Ú¸· µîÀ» ¸¸µå´Âµ¥ ¾²ÀδÙ. Á¦ÀÛ°úÁ¤¿¡¼­ È­ÇйÝÀÀÀ» ÀÌ¿ëÇϹǷΠȭÇбâ»ó¼ºÀå¹ýÀ̶ó°í ºÒ¸°´Ù. ¹ÝÀÀ¼º °¡½º¸¦ Áø°ø ¹ÝÀÀ±â ³»¿¡ ÁÖÀÔÇÏ¿© Àû´çÇÑ È°¼º ¹× ¿­¿¡³ÊÁö¸¦ °¡ÇÏ¿© È­ÇÐ ¹ÝÀÀÀ» À¯µµÇÔÀ¸·Î½á ±âÆÇ Ç¥¸é¿¡ ¿øÇÏ´Â ¹Ú¸·À» ÁõÂø½ÃÅ°´Â ±â¼úÀÌ´Ù. ¹ÝµµÃ¼ Ç¥¸é¿¡ Àý¿¬ ¸·, ±Ý¼Ó ¸·, À¯±â ¸· µîÀÇ ¹Ú¸·À» Çü¼º½ÃÅ°´Â ´ëÇ¥ÀûÀÎ ¹æ¹ýÀ¸·Î ±âÁ¸ ½À½Ä Àü±â µµ±Ý¿¡ ºñÇØ °øÇØ ¹®Á¦°¡ Å©Áö ¾Ê°í, ÁõÂøÀ²µµ ´Ù¸¥ ÄÚÆùý°ú ºñ±³ÇØ ºü¸£¸ç, ÇǺ¹ÃþÀÇ ¼ºÀå ¼Óµµ¸¦ ÀÚÀ¯·Ó°Ô Á¶ÀýÇÒ ¼ö Àִٴ Ư¡À¸·Î, ÇöÀç ´Ù¾çÇÑ »ê¾÷¿¡¼­ ³Î¸® »ç¿ëµÇ°í ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ ´Ü°áÁ¤ ȤÀº ´Ù°áÁ¤ ½Ç¸®ÄÜ ¿þÀÌÆÛ À§¿¡ µµÇÎ ¿¡ÇÇ ÃþÀ» Çü¼ºÇϰųª, º¹ÀâÇÑ ¼ººÐÀÇ È­ÇÕ¹° ¹ÝµµÃ¼ Á¦ÀÛ, ÅÖ½ºÅÙ À̹ÌÅÍ ¼ÒÀÚÀÇ Á¦ÀÛ µîÀÌ ÀÀ¿ëµÇ°í ÀÖ´Ù. CVDÀÇ ÁõÂø ¿ø¸®´Â ÁõÂøÇÒ ¹°ÁúÀ» °¡½º ÇüÅ·Π¿ÜºÎ¿¡¼­ è¹ö ³»ºÎ·Î ÁÖÀÔÇϸç, È­ÇÐ ¹ÝÀÀ¿¡ ÀÇÇØ ÁõÂø ½ÃÅ°°íÀÚ ÇÏ´Â ¹°ÁúÀÌ ºÐ¸® ¹× »ý¼ºµÇ¸ç, °¡¿­µÈ ¿þÀÌÆÛ ±âÆÇ Ç¥¸é¿¡¼­ ¹°Áú°ú ¹ÝÀÀÇϸç ÁõÂøÀÌ ÀÌ·ç¾îÁø´Ù. ÁõÂø°úÁ¤À» ´Ü°èÀûÀ¸·Î ¼³¸íÇÏ¸é ¾Æ·¡¿Í °°´Ù.
¸ÕÀú ÁÖÀÔ°¡½º°¡ ÁõÂø µÉ ±âÆÇ Ç¥¸éÀ¸·Î À̵¿ÇÏ´Â ´Ü°è¸¦ Áö³ª Ç¥¸é È®»ê ¹× ¹ÝÀÀÀ¸·Î ÁõÂø µÉ ¹°ÁúÀÌ ÇÙ»ý¼º µÇ¸ç ¼ºÀåÇÏ´Â ´Ü°è¸¦ °ÅÃÄ, ÃÖÁ¾ÀûÀ¸·Î Èֹ߼º ºÎ»ê¹°ÀÌ ¿ÜºÎ·Î Á¦°ÅµÇ´Â ´Ü°è¸¦ °ÅÄ£´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ CVD°øÁ¤¿¡ ÀÇÇØ Çü¼ºµÈ ¹Ú¸·ÀÇ µÎ²²´Â ¼ö nano meter¿¡¼­ ¼ö½Ê micro meter±îÁö ´Ù¾çÇϸç, ¿þÀÌÆÛ Ç¥¸é Àüü¿¡ °ÉÃÄ ±ÕÀÏÇÑ ÁõÂø ¸·À» Çü¼º½ÃÅ°´Â °ÍÀÌ ¸Å¿ì Áß¿äÇÏ´Ù. ȯ¿ø°¡½º·Î´Â ÁÖ·Î ¼ö¼Ò¸¦ ¸¹ÀÌ »ç¿ëÇϸç, ¹ÝÀÀ¼º°¡½º·Î´Â ¿°¼Ò, ºÒ¼Ò, ºê·Ò µîÀÌ ³Î¸® ¾²ÀÌ°í ÀÖ´Ù. CVD¿¡ ÇØ´çÇÏ´Â ÁõÂø¹ý¿¡´Â MOCVD (Metal-Organic Chemical Vapor Deposition), PECVD(plasma enhanced chemical vapor deposition), LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition)µîÀÌ ÀÖ´Ù.
  LPCVD MOCVD PECVD ALD
Ư¡ Inorganic
source
Metalorganic
source
³·Àº °øÁ¤¿Âµµ ´Ü¿øÀÚÃþ Á¦¾î
°øÁ¤¿Âµµ ~600¡É ~400¡É   <400¡É
°øÁ¤¾Ð·Â 0.1~10 torr 10~760 torr 0.01~10 torr 0.01~760 torr
ÁõÂø¹ÝÀÀÇüÅ ǥ¸é¹ÝÀÀ+±â»ó¹ÝÀÀ Ç¥¸é¹ÝÀÀ+±â»ó¹ÝÀÀ Ç¥¸é¹ÝÀÀ+±â»ó¹ÝÀÀ Ç¥¸é¹ÝÀÀ
´ÜÂ÷ µµÆ÷¼º ¸Å¿ì ¿ì¼ö ¿ì¼ö ¿ì¼ö ¸Å¿ì ¿ì¼ö
ÀÔÀÚ¿À¿° º¸Åë º¸Åë º¸Åë ¿ì¼ö
µÎ²²Á¶Àý ÀÎÀÚ °¡½º°ø±Þ·®,
¿Âµµ,½Ã°£ µî
°¡½º°ø±Þ·®,
¿Âµµ,½Ã°£ µî
°¡½º°ø±Þ·®,
¿Âµµ,½Ã°£ µî
°øÁ¤ cycle¼ö
Á¶¼º Á¶Àý ¾î·Á¿ò ¾î·Á¿ò   ½¬¿ò

PVD(Physical Vapor Deposition)

CVD¿Í´Â ´Ù¸£°Ô ¹°¸®ÀûÀÎ °úÁ¤¿¡ ÀÇÇؼ­ ¹Ú¸·À» ÅðÀû½ÃÅ°´Â ¹æ¹ýÀ» ¹°¸®Àû±â»ó¼ºÀå¹ýÀ̶ó ÇÑ´Ù. CVD¿Í´Â ÁõÂø½ÃÅ°·Á´Â ¹°ÁúÀÌ ±âÆÇÀ¸·Î º¯Å嵃 ¶§ ¾î¶² °úÁ¤À» °ÅÄ¡´À³Ä¿¡ µû¶ó ±¸ºÐµÈ´Ù. Áï ÁõÂø½ÃÅ°·Á´Â ¹°ÁúÀÌ ±âÆÇ¿¡ ÁõÂøµÉ ¶§ ±âü»óÅ°¡ °íü »óÅ·Π¹Ù²î´Â °úÁ¤ÀÌ È­ÇÐÀû º¯È­À̸é CVD, ¹°¸®ÀûÀÎ º¯È­À̸é PVD·Î ±¸ºÐ Áþ´Â´Ù. °øÁ¤»óÀÇ ¶Ñ·ÇÇÑ Â÷ÀÌÁ¡Àº PVDÀÇ °æ¿ì ÁõÂø½ÃÅ°·Á´Â ¹°ÁúÀ» ±âü »óÅ·Π¸¸µé¾î¼­ ³¯·Á º¸³»´Â °ÍÀ̹ǷΠ°íÁø°øÀÌ ¿ä±¸µÈ´Ù. Áï ±âÆÇ¿¡ µµ´ÞÇÏ´Â °úÁ¤¿¡¼­ ´Ù¸¥ ±âü ºÐÀÚµé°ú ºÎµúÇô¼­ ±âÆÇ¿¡ ´êÁö ¸øÇϰųª Áß°£¿¡ ¿¡³ÊÁö¸¦ ÀÒ¾î °íü·Î º¯Çعö¸®´Â ¹®Á¦¸¦ ¸·±â À§ÇØ °íÁø°øÀÌ ¿ä±¸µÈ´Ù. PVD¿¡ ÇØ´çÇÏ´Â ÁõÂø¹ý¿¡´Â ½ºÆÛÅ͸µ (Sputtering), ÀüÀÚºö ÁõÂø¹ý (E-beam evaporation), ¿­ ÁõÂø¹ý (Thermal evaporation), ·¹ÀÌÀú ºÐÀÚºö ÁõÂø¹ý (L-MBE, Laser Molecular Beam Epitaxy), ÆÞ½º ·¹ÀÌÀú ÁõÂø¹ý (PLD, Pulsed Laser Deposition) µîÀÌ ÀÖ´Ù. PVD¿Í CVD ¸ðµÎ ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤À̳ª ±âŸ »ê¾÷¿¡ ¸¹ÀÌ ÀÌ¿ëµÇ´Âµ¥ ´ë°³ PVDÀÇ °æ¿ì °íÇ°ÁúÀÇ ¹Ú¸·À̳ª ³ª³ë±¸Á¶¸¦ ¸¸µé ¶§ ¾²ÀÌÁö¸¸ °íÁø°øÀÌ ¿ä±¸µÇ¾î Àåºñ°¡ °í°¡À̸ç ÁõÂø¼Óµµ°¡ ´À¸®´Ù. CVD´Â ³ÐÀº ¸éÀû¿¡ ºü¸¥ ¼Óµµ·Î ¹Ú¸·À̳ª ³ª³ë±¸Á¶¸¦ ÁõÂø½Ãų ¶§ ¾´´Ù. CVDµµ PVD ¸øÁö¾ÊÀº Ç°ÁúÀ» ±¸ÇöÇÒ ¶§µµ ÀÖÁö¸¸ ÀϹÝÀûÀ¸·Î PVD°¡ Àåºñ¸¸ ¿Ï¼ºµÇ¸é °íÇ°ÁúÀÇ ÁõÂø ¸éÀ» ¾òÀ» ¼ö ÀÖ´Ù.

ALD(Atomic Layer Deposition)

¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °øÁ¤ Áß È­ÇÐÀûÀ¸·Î ´Þ¶óºÙ´Â ´Ü¿øÀÚ ÃþÀÇ Çö»óÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ³ª³ë ¹Ú¸· ÁõÂø ±â¼ú ¿þÀÌÆÛ Ç¥¸é¿¡¼­ ºÐÀÚÀÇ ÈíÂø°ú ġȯÀ» ¹ø°¥¾Æ ÁøÇàÇÔÀ¸·Î ¿øÀÚ Ãþ µÎ²²ÀÇ Ãʹ̼¼ Ãþ°£ layer by layer ÁõÂøÀÌ °¡´ÉÇÏ°í »êÈ­¹°°ú ±Ý¼Ó ¹Ú¸·À» ÃÖ´ëÇÑ ¾ã°Ô ½×À» ¼ö ÀÖÀ¸¸ç °¡½ºÀÇ È­ÇйÝÀÀÀ¸·Î Çü¼ºµÈ ÀÔÀÚµéÀ» ¿þÀÌÆÛ Ç¥¸é¿¡ ÁõÂø½ÃÅ°´Â È­ÇÐ ±â»ó ÁõÂø(CVD)º¸´Ù ³·Àº ¿Âµµ(500¡É ÀÌÇÏ)¿¡¼­ ¸·ÁúÀ» Çü¼ºÇÒ ¼ö ÀÖ¾î ½Ã½ºÅÛ ¿ÂĨ Á¦Á¶¿¡ ÀûÇÕÇÏ´Ù. ALD´Â ÇâÈÄ ±âÁ¸ÀÇ ¸ðµç CVD ¹Ú¸· °øÁ¤À» ´ëüÇÒ ÀáÀç·ÂÀ» °®°í ÀÖ´Â °øÁ¤À¸·Î °ÅÀÇ ¸ðµç CVD Àåºñ ¾÷üµéÀÌ °³¹ß¿¡ ¹ÚÂ÷¸¦ °¡ÇÏ°íÀÖ´Â ±â¼úÀÌ´Ù. ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚÀÇ ÁýÀûµµ°¡ Áõ°¡ÇÔ¿¡ µû¶ó, º¸´Ù ¾ãÀ¸¸ç, ¾çÁúÀÇ ¹Ú¸·ÀÌ ¿ä±¸µÇÁö¸¸, ±âÁ¸ ¹Ú¸· Çü¼º ±â¼ú·Î½á´Â ±× ¿ä±¸¸¦ ¸¸Á·½ÃÅ°±â¿¡´Â ÇÑ°è°¡ ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ ÇѰ踦 ±Øº¹ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¹æ¹ý Áß °¡Àå °¡´É¼º ÀÖ´Â ¹æ¹ýÀÌ ALD ÀÌ´Ù. ALD¿¡ ÀÇÇÑ ¹Ú¸·ÀÇ Æ¯Â¡À¸·Î´Â ù°, ¸Å¿ì ¾ãÀº ¸·À» Çü¼ºÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, µÑ°, ¸·¿¡ ºÒ¼ø¹°ÀÌ °ÅÀÇ ¾ø°í, ¼Â°, Á¶¼º Á¦¾î¸¦ Á¤È®È÷ ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ³Ý°, ÁõÂøÀÌ ¾Æ´Ñ ÈíÂø¿¡ ÀÇÇØ ¸·ÀÌ Çü¼ºµÇ¹Ç·Î, ¾î¶°ÇÑ º¹ÀâÇÑ Çü»óÀÇ ÇÏÁö¿¡¼­µµ 100 %¿¡ °¡±î¿î Step Coverage¸¦ ¾òÀ» ¼ö ÀÖ´Ù. ±âÁ¸ÀÇ ALD´Â ±× Reactor ±¸Á¶ ¹× Source °ø±Þ ¹æ¹ý¿¡ µû¶ó Å©°Ô Shower Head ¹æ½Ä°ú, Laminar Flow¹æ½ÄÀ¸·Î ³ª´©¾î Áú ¼ö ÀÖ´Ù. °¢°¢ÀÇ ¹æ½ÄÀº ³ª¸§´ë·Î Àå/´ÜÁ¡À» °¡Áö°í ÀÖÀ¸¸ç, ƯÁ¤ ȸ»ç°¡ ƯÇã±ÇÀ» °¡Áö°í ÀÖ´Ù. ÇöÀç °³¹ßµÇ°í ÀÖ´Â ´Ù¾çÇÑ Á¾·ùÀÇ ALDÀåºñµéÀº »ó±âÀÇ µÎ °¡Áö ¹æ½ÄÁßÀÇ ÇÑ °¡Áö¿¡ ¼ÓÇØ ÀÖ´Ù°í ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÃÖ±Ù ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚÀÇ °íÁýÀûÈ­¿¡ µû¶ó ¹Ú¸· Á¦Á¶ °øÁ¤ÀÌ ³ª³ë±Þ ÀÌÇÏ·Î ¹Ì¼¼È­ µÇ°í ÀÖÀ¸¸ç ¿øÀÚ ÃþÀÇ ¹Ú¸·Á¶ÀýÀÌ °¡´ÉÇÑ °øÁ¤°³¹ßÀÌ ¿ä±¸µÇ°í ÀÖ´Ù.